[하만] DAY1-CMOS VLSI DESIGN #1

1.  개별회로와 집적회로 비교

• DC  [개별회로,Discrete Circuit]  :
  -모든 부품들이 제각각 분리, 삽입, 연결됨으로써 하나의 완전한 회로 구성
  *정보통신기술용어해설 참조
  
  
• IC  [집적회로,Integrated Circuit]  :
  많은 전자회로 소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체에 분리 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 복합적 전자소자 또는 시스템.
  즉, 전자회로 기판을 구성하는 모든 소자를 하나의 칩으로 만든 것을 말함.
  구성요소 : 기판 + 부품 (수동소자 [R,L,C] , 능동소자 [Tr]) + Wire)  
  
  
• IC의 장점 : 1. 대량생산 (생산 가격 절감)  / 2. Speed (퍼포먼스) / 3. Power (공급전압)
  
  
• 아날로그 회로
  아날로그 회로는 연속적인 값을 다루고, 주로 연속적인 신호를 측정하고 처리하는데 사용.
  입력과 출력 사이의 관계는 주로 선형적인 특성을 갖고 있음.
  ex) 음향, 온도, 압력 등의 신호

2. 집적회로 구분 (집적된 게이트 수에 따라 나뉨)

• SSI(소규모 집적회로, Small Scale
  ex) NAND, NOR, AND, OR 게이트 …
• MSI(중규모 집적회로,Middle Scale -)
  ex) 가산기, 레지스터, 카운터, 멀티플렉서 ….
• LSI(대규모 집적회로,Large Scale -)
  ex) 마이크로프로세서 …
• VLSI(초대규모 집적회로, Very - Large - Scale -)
  ex) 만~백만개 정도의 소자
• ULSI (극대규모 집적회로, Ultra-Scale - )
  ex) 백만개 이상의 소자 
• SoC (System on a chip)
  ex) 완전 구동이 가능한 제품과 시스템이 한 개의 칩에 들어 있는 것을 말함. 
  하나의 칩에 CPU, GPU, NPU, RAM, ROM 컨틀롤러 등의 다양한 역할을 구현하는 체제

3. CMOS (금속 산화막 반도체, Complementary metal-oxide-semiconductor)

• CMOS는 디지털 집적 회로에서 가장 널리 사용되는 기술로, nMOS와 pMOS 트랜지스터의 조합으로 이루어져 있다.
•  

MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)

*Bulk = Body

• Lay Out 과정
  - Schematic 
  - Simulation
  - LayOut ( DRC + LVS)
  ex) Not 게이트 layout
  1. Schematic 작성 / 2. nMOS와 pMOS의 Length와 Width를 찾음. / 3. LayOut 검증 (DRC,LVS) 

4.  반도체

5. 
 
https://yeji1214.tistory.com/51
https://blog.naver.com/cj3024
https://ko.wikipedia.org/wiki/MOSFET
https://www.shindengen.com/products/semi/column/basic/mosfet/what_are_mosfets.html